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先艺产品| 纳米银膏
上传更新:2022-04-13

热管理对于器件性能的发挥至关重要,芯片要通过连接材料封装到电路板上,作为第三代半导体材料核心,SiC具备较宽的禁带宽度,具备耐高压、耐高温等优良特性,适合制备耐高压、高频的功率器件。相较于与硅器件,SiC器件的封装对连接材料的耐温性能和热传导性能提出了更高的要求。连接材料作为芯片的主要散热通道,其导热能力直接关系着芯片封装的散热能力。传统封装连接材料中,大量采用的是软钎料,但是常规软钎料的导热能力很有限,并且其封装工艺温度较高容易损坏芯片,在民用领域的应用被大大限制。业界迫切需要一种能实现低温连接、高温服役的高可靠性封装连接材料,并且还需要材料环保、成本适合批量使用。

优异的性能

作为先艺电子多年的研究成果,XY-ASP-N250无压烧结银膏采用独特的纳米银分散体系,适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封装,尤其契合第三代半导体封装应用。

 

这款纳米银膏可替代现有的高铅焊料应用,符合RoHS环保要求,具有如下优势: 

· 无需压力烧结

· 低温烧结(220-250℃),高温服役(>400℃)

· 高连接强度(>30MPa)

· 超高热导率(>200W/m·K)

 

应用

XY-ASP-N250无压烧结银膏使用工艺跟传统锡膏类似,印刷和点胶工艺都可以适用,且无需复杂的烧结装备,可以实现精确控温的加热设备都可以用于XY-ASP-N250银膏的烧结,无气氛要求。

该款纳米银膏能兼容常规锡膏的应用工艺和设备,无须重复投资,烧结后具有极佳的导热性能和高温可靠性,尤其适合对耐温和散热有较高要求的功率器件封装。

先艺电子的XY-ASP-N250烧结银膏提供5g,10g,15g,30g 的小规格针筒包装,欢迎咨询索样。

 

关于先艺

德赢vwin官网手机登录创立于2008年12月,是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。经过十几年的发展与沉淀,先艺已成为国家专精特新“小巨人”,是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

先艺拥有核心技术,自主研发的一系列微组装互连材料产品国内领先,国际先进,打破了国外厂商的垄断,解决了关键战略材料的“卡脖子”问题。

先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案,作为半导体先进互连材料的领航者,一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

未来,我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

先艺,先见,先行,永不止步。

 

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