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[2022-05-18] 高功率激光器封装材料解决方案——预镀金锡焊料钨铜热沉
半导体材料通常具有较低的热膨胀系数,功率半导体芯片在工作时会有高的热量散出。随着芯片功率密度的提高,未来芯片的封装对散热提出更加迫切的需求。因此,电子封装热...
[2022-04-26] 【关注】电子封装可靠性:过去、现在及未来(下)
转自由半导体在线整理自机械工程学报第 57 卷第 16 期 (2)封装胶。在 LED 封装过程中,通常采用环氧树脂或硅胶作为封装胶。但由于环氧树脂容易出现老化变黄,严重...
[2022-04-23] 【关注】电子封装可靠性:过去、现在及未来(上)
转自由半导体在线整理自机械工程学报第 57 卷第 16 期 前言电子封装是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。由于裸芯片无法长期耐受工作...
[2022-04-23] 先艺电子| 关于2022年“五一”劳动节放假安排
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[2022-04-18] 先艺产品| 金锡焊膏
Au80Sn20合金焊料熔点为280℃(556℉),具有高强度、高热导率、高耐腐蚀性等优异性能,且对镀金层焊盘有天然的适应性,因此是各种高端器件、光电子器件和功率电子器件的...
[2022-04-13] 先艺产品| 纳米银膏
热管理对于器件性能的发挥至关重要,芯片要通过连接材料封装到电路板上,作为第三代半导体材料核心,SiC具备较宽的禁带宽度,具备耐高压、耐高温等优良特性,适合制备耐高...
[2022-04-09] 先艺产品| 预涂助焊剂焊料
随着微电子高密度封装技术的兴起,效率低下的传统手工涂覆助焊剂封装方式已逐渐不再适用于高效率的封装。同时,在作业现场涂敷的方式也难以确保涂敷质量。针对此问题...
[2022-04-09] 先艺产品| 预成形焊片
预成形焊片的应用已经过了数十年的发展,先艺电子作为国内预成形焊片领域的先行者,也是国内该领域一直以来的领导者。预成形焊片是将焊料经过熔炼和成型做成不同的形...
[2022-03-28] 先艺产品| 预置金锡盖板
从传统封装到先进封装,光电和电子制造业随着信息产业的迅速发展而快速崛起,随着光电和电子产品朝着便携小型化、轻薄化、环保化、网络化和多媒体化方向发展,产品追求...
[2022-03-28] 春花烂漫 开启新岁新篇章——先艺电子2022年第一季度生日会及分享会
元气满满 按时长大不负春日好时光 开启新岁新篇章先艺电子2022年第一季度生日会及分享会开始啦啦啦啦~~~ 叮咚 按时长大 沁心怡人的鲜花 琳琅满目...
[2022-03-08] 惊艳时光,温柔岁月。祝女神们节日快乐!
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[2022-02-26] 一文读懂MEMS技术四大主要分类及应用领域
转自半导体封装工程师之家 MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它...
[2022-02-08] 【开工大吉】新年新气象,再战新征程!
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[2022-01-31] 【拜年啦】虎年虎生威,先艺电子祝大家新春快乐,虎年大吉!
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[2022-01-20] 先艺电子2022春节放假安排
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[2022-01-19] 心芯互连,先艺先行——先艺电子2021年度年终总结表彰会议暨联欢晚会隆重举行
 先艺 先见 先行2022年1月15日,先艺电子2021年年终总结表彰会议暨联欢晚会在广州番禺科尔海悦酒店隆重举行。先艺电子董事长陈卫民先生,公司董事、国投创业投...
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