[2022-04-26] 【关注】电子封装可靠性：过去、现在及未来（下）

转自由半导体在线整理自机械工程学报第 57 卷第 16 期 （2）封装胶。在 LED 封装过程中，通常采用环氧树脂或硅胶作为封装胶。但由于环氧树脂容易出现老化变黄，严重...

[2022-04-23] 【关注】电子封装可靠性：过去、现在及未来（上）

转自由半导体在线整理自机械工程学报第 57 卷第 16 期 前言电子封装是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。由于裸芯片无法长期耐受工作...

[2022-02-26] 一文读懂MEMS技术四大主要分类及应用领域

转自半导体封装工程师之家 MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它...

[2021-12-24] 金刚石散热片的生成方法及在微波射频领域的应用

转自微波射频网      50 多年来，采用高压高温技术(HPHT) 制造的合成金刚石广泛应用于研磨应用，充分发挥了金刚石极高硬度和极...

[2021-12-15] “拯救”SiC的几大新技术

转自半导体行业观察 龚佳佳 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料中的代表性材料，是一种具有1X1共价键的硅和碳化合物。据说，碳化硅最早是人们在太阳系刚诞生的...

[2021-11-03] 车企缺芯真相：为何一颗芯难倒全球汽车产业

转自腾讯科技2021年10月28日 一颗芯，难倒全球汽车产业。囤货、加价购、黑市扫货，成为日常。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥向盒饭财经透露，云岫去年为一个做...

[2021-05-21] AMB氮化铝陶瓷基板

吴懿平博士华中科技大学连接与电子封装中心教授/博导   德赢vwin官网手机登录技术总监  【摘要】本人曾以《IGBT封装结构与可靠性...

[2021-04-15] 一文揭秘UVC LED封装材料/工艺/技术难点和趋势

来自：LEDinside的雪球专栏  2021年4月12日[文/LEDinside] 随着传统LED产业步入成熟饱和期，厂商先后调整发展战略，转而拓展汽车照明、植物照明、UV LE...

[2021-03-31] “先进封装”一文打尽

转自 SiP与先进封装技术 2021年3月30日一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而...

[2020-06-12] 低压等离子喷涂技术及研究现状

洪敏 王善林 陈宜 邓颖 郭正华 陈卫民 吴集思 黄永德江西省航空构件成形与连接重点实验室   广州先艺电子科...

[2020-04-11] 先进封装和3D堆叠推动高精度芯片贴装变得愈发重要

                                          &nb...

[2020-03-30] 400亿美元大蛋糕，国产功率半导体企业能分多少？

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[2020-03-23] 2020年中国集成电路封测行业市场分析：市场规模超1600亿，利好政策推动良性发展

        摘自：前瞻产业研究院     2020年3月18日           中国集成电路封测行业...

[2019-11-08] 全球半导体进入存量竞争时期，国产替代契机

摘自：半导体行业观察 2019-11-8来源：「投资者网」，作者：李杰，谢谢。        全球半导体行业已经进入存量竞争的时代，受益于5G、物联网、新能...

[2018-08-30] 你可能没那么重视的焊膏选择，其实正是电子组装成功的关键

原创： Jason Fullerton 2018-08-30作为焊料制造商的技术支持工程师，我会开玩笑地说，没有人会因为简单的问题打电话寻求帮助。现有的用户和潜在的用户常常...

[2018-08-03] 新能源汽车的核心——IGBT

摘自：半导体行业观察 2018-08-03 对新能源车来说，电池、VCU、BSM、电机效率都缺乏提升空间，最有提升空间的当属电机驱动部分，而电机驱动部分最核心的元件IGBT(I...

[2018-07-04] 2018手机ODM产业竞争格局（下）

摘自：微波与电磁兼容 三、聚焦核心客户，ODM行业智能机出货继续集中根据IHS 2017年智能机出货数据，TOP10 中国手机OEM智能机出货占比达到86.7%，其中TOP5 OEM华为，O...

[2018-06-07] 2018手机ODM产业竞争格局（上）

摘自：微波与电磁兼容 2018-05-31 根据有关研究数据，2017年手机ODM公司智能机共计出货3.19亿部，同比下滑24%，手机ODM公司智能机出货自从2011年开始持续下滑，...

[2018-05-21] 2018-2022年半导体行业发展的预测分析

摘自：中投投资咨询网    2018-05-21　　收入预测　　2015年，全球半导体销售额为3，352亿美元，同比下滑0.2%；2016年，全球半导体销售额为3，397亿美元，同比增长1.5%...

[2018-03-13] 陶瓷的焊接应用

摘自：钎焊1. 发展背景          随着科学技术的发展，陶瓷的组成、性能、制造工艺和应用领域已发生了根本性的变化，从传统的生活用陶瓷发...

[2018-01-16] 中国IGBT和国外有多大差距？（深度好文）

2018-01-15 摘自：工业智能化      近年媒体的大陆报道，让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业，中国也几...

[2017-12-12] 功率半导体行业格局和产业趋势（下）

2017-12-11 摘自：传感器技术 产业趋势三:二极管、晶闸管进口替代率持续上升，MOSFET、IGBT进口替代刚刚起步进口替代空间巨大      目前国内厂...

[2017-11-01] LiDAR技术的过去、现在和未来

2017-10 摘自：半导体行业观察      越来越多的汽车制造商和半导体厂商涉足智能驾驶和自动驾驶这一领域，随之而来的是，越来越多的资本开始关注LiDAR...

[2017-10-18] 中国半导体弯道超车的最后机会，你必须了解的MEMS市场！（下）

2017-10-17摘自：国际电子商情     应用广泛，借物联网站下一个风口     MEMS传感器在汽车领域的应用     随着汽车安...

[2017-10-11] 中国半导体弯道超车的最后机会，你必须了解的MEMS市场！（上）

2017-10-09摘自：国际电子商情 报告要点 MEMS较之传统机械工艺比较优势明显       MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点，同时...

[2017-09-22] 碳化硅|美国陆军向工业界寻求高功率碳化硅半导体器件封装新方法

2017-09 摘自：大国重器         美国陆军研究实验室传感器与电子器件部（SEDD）向工业界寻求新的碳化硅（SiC）功率半导体封装方法，希望寻求工业...

[2017-08-15] 传感器技术（6）：MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展

【学习笔记】传感器技术（6）：MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展原创 2017-08-14摘自电子技术应用网    摘  要： 介绍了倒装...

[2017-06-12] 无人驾驶即将爆发：激光雷达必不可少

2017-06-12 摘自OFweek激光网      2017年亚洲消费类电子产品展览会(CES Asia 2017)于北京时间2017年6月7日至9日在上海举办。我们不难发现，...

[2017-05-19] IGBT行业大咖坐而论道 “构建中国IGBT产业生态圈”引重点关注

2017-05-17摘自 美丽株所 芯青年        5月6日，2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会在株洲隆重开幕了。两天时间里，共有1600多...

[2017-04-24] TDK推出CeraPadTM集成ESD保护功能的超薄基板

时间：2017-04-24摘自：电子产品世界　　TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPadTM，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新...