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特点
- 合金薄膜,可焊性好
- 高灵活性制程,适应不同批量
- 工艺绿色环保,清洁无污染
描述
金锡薄膜产品是表面覆有金锡焊料层的基板,已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜产品的键合区域焊料厚度可得到准确控制,并且无须额外使用预成型焊片或焊膏,可直接进行焊接。
技术参数
焊料层
成分
AuSn, Au:70~80 ±5 wt.%
厚度
2~10 μm ± 20%
基板材质
氮化铝、氧化铝、石英、硅等
膜系
TiW/Ni/Au, Ti/Pt/Au,Ti/Ni/Au etc.
应用
深紫外LED
光器件
高功率激光二极管
销售冉工
销售黄工
销售张工