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锡银Sn96.5Ag3.5焊片

特点:   


- 共晶型无铅钎料,熔点221℃

- 力学性能好

- 导电性能优于Sn63Pb37

- 抗蠕变、抗疲劳性能好

- 焊接接头可靠性高

- 与各种类型的焊剂相容


描述:


Sn96.5Ag3.5钎料熔点221℃,较传统锡铅共晶焊料高,在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差,但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料;力学性能,抗氧化性能较Sn-0.7Cu优越。Sn96.5Ag3.5作为锡铅钎料的替代产品已在电子行业中使用多年。Ag的质量分数为3.5%~5%的Sn -Ag二元钎料已经成功地应用到混合电路中,Sn96.5Ag3.5已经应用在回流焊接中。

焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

(Sn)

余量

(Ag)

3.5±0.2

物理性能:  

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm^3

电阻率
uΩ·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃ 

抗拉强度
Mpa

Sn96.5Ag3.5

221

7.37

0.108

33

30

39

操作细节:  


- 焊料拿取:

   使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

   Sn96.5Ag3.5焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

加工尺寸:


厚度(t)

长宽或直径(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常规焊料合金

铟合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t <0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t <0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t <0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±5%

储存及产品管理:                                            


-储存

  该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤55%RH

-产品管理

  产品不用时保持容器密封。

安全:                                                      


-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

-请不要与其它有毒化学品混合



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