德赢vwin官网手机登录先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商

咨询电话:020-34698382

English site

微信公众号

金鍺Au88Ge12焊片

特点: 


- 低蒸汽压

- 低接触电阻

- 高导热性、高导电性

- 抗热疲劳性能好

- 与各种类型的助焊剂相容


描述:


金锗合金作为一种金基共晶焊料,熔点为361℃。金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,被认为是一种比较理想的溅射、蒸发源,广泛应用在GaAs MESFETGaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管)中,与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。  

金锗合金还金锗合金作为一种共晶焊料,在芯片焊接、封装领域也得到应用,广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

(Au)

余量

(Ge)

12.0±0.5

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm^3

电阻率
 uΩ·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度
 Mpa

Au88Ge12

361

14.67

0.151

44

13.4

185

操作细节: 


- 焊料拿取:

  使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

  AuGe12焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

加工尺寸:


厚度(t)

长宽或直径(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常规焊料合金

铟合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t<0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t<0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±5% 

储存及产品管理:        


储存

  该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤55%RH。

- 产品管理

  产品不用时保持容器密封。

安全:


- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

- 请不要与其它有毒化学品混合。

在线客服